一个令人费解的问题

各位大侠们，下图中产品在工作一段时间后发现PCB烧掉的情况，烧后发现P+和GND短路，不知是何原因导致的，请各位大侠不惜口水，帮忙分析一下，万谢！被烧过孔即为图纸上网络为P+的过孔，PCB为6层板，中间有完整地平面。被烧图片见下实物图。与多层板设计的隔离圈有关系吗，此图隔离圈为0.508mm，

另一个PCB同样也是此种情况，也是烧后电源P+和GND短路，被烧图片见下。

回复帖子怎么没地方可上传图片呀?

 

传上来了。

路过，顺便强势插入。顶！

是否是内层在钻P+孔时存在误差，将隔离圈有限宽度减少，在大电流时产生电磁效应，而导致短路，致使烧掉?

该如何来避免呢?隔离圈的安全尺寸是多少啊?跟板厚，电流，等等都有关系吗?

1.短路可能性很大。
2.使用中有震动或者其他外力原因，导致隔离盘破裂。
3.在条件允许的情况下，CAM后处理应该放大隔离盘，应该比孔径大0.8mm，最小不能小于0.4mm，可能厂家后处理的不好，当然这样的可能性很小，一般工程师都应该会注意这个问题的！
以上为  个人的一些观点  仅供参考！

不要用内电层！切记！

小编，你的接口是哪一种接口?是同步口还是什么?

此外，顺便将你的应用环境说说吧。

此外，这个电路板仅仅是一小部分，不好说其它的。但是有一个改进点在P+网络。你既然将P+走那么粗的线，为什么却只打一个过孔?过孔的载流能力有限呀！

不好意思，本人路过这儿，我是个新手，分析不出来，来凑热闹的。
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P+电流多大，过孔多大?看起来像是载流能力不足引起的，但没有文件及实物也不好说。

出gerber的时候要检查是否P+和gnd 短路阿 肯定是它们短路了才烧掉的吧

为什么不可以用内电层?

谢谢回复，是隔离盘直径需要比孔径大0.8mm吗?软件默认设置是隔离盘半径比孔大0.508mm，也就是20mil，

接口是出线端子，引进电源进来的端口。

产品使用在工程机械仪表控制部分的电源进线端处，电流最大２Ａ。

的确是应该多打几个过孔，谢谢大侠回复！

顺便多说三句：

1、既然你是用在工程上的，从图片上看，端口没有加任何保护器件，得多注意一下，工程中的过压过流是很普遍的现象！

2、保护的网络不仅仅在电源线上，一些关键信号也是要的；

3、如果这个项目涉及到人的安全问题，需要更加慎重。

多谢多谢！端口保护还是有的，只是图片未显示出来，或许也跟工作过程中的过压过流有关。

多谢多谢！端口保护还是有的，只是图片未显示出来，或许也跟工作过程中的过压过流有关。
答复：如果是这样，哪端口保护器件的布局就有问题了。保护器件最佳的布局是靠近信号入口的接插件就近摆放

恩，保护器件是应该在端口的入口处，只因我对外接口是60芯的AMP插座。