六层板排布问题
现在高速线走在3，6层好还是4，6层好?
如果在3，6层，则第三层线参考到POWER 而非GND。不想考虑。
如过在4，6层，可都参考到GND。但4，6层线是平行的，那GND 上的回流会对信号影响怎样?
高频信号的参考层不分POWER还是GND，它是AC信号。
如果你以POWER做参考就一直以POWER做参考，不会有任何问题。
POWER 对高频来说是GND， 但这是理论上的。POWER 根本不可能有GND 干净。
实际结果相差很远。如高速线参考POWER， 系统会不稳定。
六层板叠层为：L1_TOP---L2_GND---L3_IN1---L4_PWR---L5_GND---L6_BOTTOM,
訊號走線為L1, L3, L6, 相同種類的訊號走在同一種環境底下。
不知道高频到多少了，按照上升沿理论，现在只要使用74F系列的片子，都是1G左右的高频了，好象使用POWER做参考层还可以用，只是上冲和下冲比较厉害，没有特别好的示波器，所以看不出大问题。
问问小编吧，他们比较清楚。
工作频率为266和533M。
之前有因走线问题参考过POWER， 但每次都不太稳定。参考GND 就好多了。
可现在是两层的高速线参考同一GND，情况应该还好吧?至少比参考到POWER 强。
有没有不同见解的?
看小编的层叠，4和6中间有个GND，所以4，6层线是平行的这个概念我以为不对.
这种层叠电源可能比较狼狈，如果没有走线瓶颈，4楼showerlay的叠法倒比较好。
如果按照4楼来说，3层参考平面，是否会造成板子的不平衡?
极力支持四楼的分层方式
1、如果在3个布线层可以走得下的情况下，建议使用4楼的叠层方式，不平衡没有关系！对于你原来使用的4个走线层的方式，在高速PCB情况下不推荐，而且你的信号速率已相当高了。
2、如果需要4层布线，建议采用8层板，可以得到很完整的4个布线层。
3、如果目前还没有做特性阻抗板，调试还是不稳定的话，建议考虑做阻抗控制。
xiechengmin说得对，把一些不重要的线绕绕吧，争取3层布下，这样效果好。
4个走线层的话，中间2层阻抗肯定不连续——不可能连续，双带线不可靠。
器件是两面贴的，两边都有BGA， 摆放不是很规则，连线纵横交错，三层是走不下的。
8层成本太高，且PCB 板面积不小。
现在已经走了一多半了。 高速走4，6层。3，4层线不平行走。
如果两层高速线参考同一GND，还是不好。但究竟影响怎样?
4楼的设计是合理的。对高频电路，一定要有一个电源层和地层靠在一起，目的是利用靠在一起的电源层和地层之间的等效电容滤除高频谐波。一般情况下，我们不能拿电源作为参考平面，特别是在高频电路中，往往存在多种电源，电源层存在分割。
敏感信号线（包括时钟、各类总线）应该布在元件面和焊接面。所以第2层和倒数第2层应该是完整的地平面。
请参考http://www.emscan.com.cn/menu/t3.htm
《EMSCAN在电子产品设计中的应用》中的几个案例，案例中，有一块PCB是电源层与地层没有靠近的，电路上产生了498MHz的EMI，如果有紧挨着的电源层和地层，这个高频信号会被滤除，但是这里的PCB却没有，所以PCB上会大面积存在这个干扰。当然借助EMSCAN，你找到干扰源，在干扰源处加小电容就地解决，是可以解决问题的。但是如果你没有测量手段，建议你还是小心为是。
见过很多的
TOP-GND-LAYER3-LAYER4-POWER-BOTTOM。
1、6层走高速信号的
很好！
反正都要是以GND做参考。高速信号线尽量少切换层。要是线短，不妨可以用keepout净空掉走线下层的GND，直接参考主地平面。
我在08年做了块六层板，叠层为：L1_TOP---L2_GND---L3_IN1---L4_PWR---L5_GND---L6_BOTTOM,信号走线为L1, L3, L6。
但是效果不好，地层上干扰很大。不知为何?请高手指教