BGA中去耦电容跟旁路电容的放置

请问一下，在bga封装、高密度dsp的去耦电容旁路电容应该怎么放置呀?

由于bga封装的dsp（四周有引脚外，中间也有引脚16个），密度比较高，对电源引脚进行去耦电容跟旁路电容的放置时，总体原则是应该放置在电源引脚的旁边，引线越短越好，但是，由于有好多电源引脚都是在dsp封装内部的，该怎么放呢?是放在dsp的同一层（也就是top层）还是底层?若是放在同一层（也就是顶层），应该怎么放?是通过从该电源引脚引出导线，然后接到该电源引脚去耦电容的电源引脚处?还是直接从电源层打孔与该电容的电源引脚相连呢?

放置在bottom层比较好

放在底层的话，是不是直接放置在该引脚旁边吗?它的电源和地引脚直接接到电源层和地层?

个人认为放在BOTTOM层教好，可以满足距离最短，而且看上去布局教好。

放在底层的话，是不是直接放置在该引脚旁边吗?它的电源和地引脚直接接到电源层和地层?

你理解得没错。另外注意不要把这个局部的电源和地平面打得太烂了，放电容的时候适当考虑一下

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放底層製造成本高！

同意2楼的意见

放在BOTTOM层最好，线路最短，去耦效果好

放在BOTTOM好线路最短，去耦效果好

有没有更详细点的介绍呢

谢谢

   这个倒不会吧,