如何改善网口的EMI问题？

各位大虾！小弟制作的板子在EMI测试出现问题，不能够通过class B，通过实验得知辐射通过网口向外辐射，可是我的网口RJ45用的是金属壳的，并且通过高压电容和系统相连，中间也作过将其和系统地直接连接的实验，可是还是不能通过，请教高手是否有良策改善这个情况，谢谢！

截个图给看看,或者联系MSN:pcbstar@hotmail.com帮你看看

把PCB图和EMI测试结果 贴上,才能帮你分析.

很显然,这是你的电源噪声引起的.把网口部分的PCB截图出来.可能是这部分的隔离没做好?

加磁环

PCB图看不清楚.可把文件发到我邮箱bjm2004@126.com

小编：

    首先赞同_hhh_的说法，你的测试频谱的基线还是很高的。个人觉得这块板还是有改进的地方的。

其次，你的晶体离板边很近，而且从晶体出来的走线也很长，这对EMI的控制很不利。此外，你贴出来的PCB图，看不出来你的电源和地是怎么处理的，重新贴。

  晶体布局不合理，离MCU太远，且晶体外壳没有与地相接，这是EMI通不过的根本原因

不怎么同意9楼的说法

粉簡單

小编，你的雷击测试也肯定过不了！

晶体应该离MCU近一点，离端口远一点

布局布线还可以优化一下

晶体是一个环形信号,这样走得像差分一样不好！