高速PCB 阻抗控制问题
拍，拍，拍！
板厚都不知道，你问鸟啊。
板厚一般为1.6mm 或2mm这是常用的。至于其他参数你可以用软件计算
allegro软件里面就有自动计算的工具。
file -> change editor -> SI GXL -> Xsection
跟进中
用SI8000或者ALLEGRO叠层设置器.,就可以了
多谢各位高手赐教！
学习了~
四层板1.6mm的厚度就可以了，可以用Polar的SI8000进行计算，当然Allegro PCB SI的Cross Section里面也可以计算，只是没有SI8000准确
不过要先弄清CORE/PP/铜皮厚度等
下面是以前做过的一个四层板叠层，仅供参考：
TOP 铜皮 1.9mil
PP 106+1080 = 2+3 = 5 mil
CORE 1.2mm (含两层1OZ铜皮，1OZ=0.035um=1.4mil)
PP 106+1080 = 2+3 = 5 mil
BOTTOM 铜皮 1.9
顶层走差分线，线宽5mil，间距6mil
用阻抗计算软件计算
1.如果不考虑板卡机械强度的话当然是板卡越薄越好，因为信号层与地层越近，交变磁场就越小，EMI问题就越少。一般板卡厚度在1.4mm到2.0mm（大于2.0的要么是层数很多，要么是底板）。
2.特性阻抗与信号线的线宽（w）、线厚（t）、介质（FR4）常数（r）、介质厚度（h）有关。确定板卡厚度后，可以根据LVDS的特性阻抗（100欧或120欧）计算w,t。特性阻抗与w,t,h,r有公式可循的。上网查一下。
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要知道板厚、介电常数