请教四层板的最佳叠层方案？

请教四层板的最佳叠层方案?

 没什么最佳，根据实际情况

一般叠层顺序是　spss 或 spps, s 是走线层，ｐ是电源层，最好第二层是地层。

第一层signal

第二层gnd

第三层POWER

第四层SIGNAL

同意jennry， 一般是这个stackup！但根本原则关键是看你那块是什么板，要达到怎样的level.呵呵！

比较同意四楼的说法，我觉得还要根据实际情况，比如说信号线的密度，工作的频率等

一般的板上，想问一下 S G S P  层叠与 S G P S比

最主要差在哪里?

To: t3322

SGSP这种stackup我还真没见过，也许本人寡闻拉，呵呵！这种应该不是很好的stackup方式！

power和ground太远，平面耦合不佳，而且对中间的signal 干扰太大！尤其power瞬态电流时，大量干扰会通过signal！

在處理疊層設計時,首先要瞭解特性阻抗原理與pcb疊層製作流程和你的電路需要的條件. 疊層設計可說是我們在作pcb設計時的第一道程序, 也影響了SI/PI/EMI及生產成本, 大致說來先由電路特性找出可行的最小製程,再求出每一層的對應阻抗線寬, 至於P/G層要如何配置;須參考pcb製作流程及PI阻抗及EMI遮蔽等問題. 當上述考量皆找出平衡點時, 相關的疊層模式及疊層厚度相信也都可計算出來了. 如果有興趣深入瞭解,可在網路上搜尋相關關鍵字;必定會有不少文獻可供參考.

   隨手聊聊，別太介意．也希望能有所幚助．Thanks！

主要有两种叠层方案：SGPS和SPGS.

这两种叠层方案各有所长。

    从EMI的角度来看，SGPS要好一点，因为我们绝大部分的零件都摆放top层，而第二层为地层对抑制EMI有一定的好处。

    从Layout的角度看，SPGS明显要好，因为很多信号线是要求参考地的，而第四层(BOTTOM层）可以作为主要的信号层，而第四层零件很好，第三层是完整的地层，这样很利于布线。

    一般来说，如果芯片设计规范没有明确要求第二层为地的话，推荐用SPGS方案，毕竟布线最重要。

受益菲浅，继续关注

agree 10楼

太棒了讲的

重要的还是考虑分割和重要信号线的关系,再确定是用SGPS还是SPGS.

如果没有跨的话,尽量用SGPS.TOP面走线的好处是不打过孔,一些重要的线要走在TOP面不能打过孔.

而这些信号线是不能跨分割的.

     我现在上传的这块4层板(POWERPCB文件)只允许TOP层放元件,因此造成TOP层的走线太密集,只能走第二层,然而走第二层的时候就把第二层的地层分割的不完整了.所以只好用第三层做地层(同时地二层也是地层),第四层是2.4G高频部分最好单独为一层.因此就没有单独的电源层了.

  请高手指点迷津！

                                         压缩文件不知道怎么上传的！

支持！

SPGS是比較一般的疊法~很少看到會有SPSG的！

SPGS都行啊！太乱来了！

同意jennry，