我这样分割地结构如何？

哪位指点下，我这样分割地结构如何?帮帮忙吧，涉及到饭碗的问题?

我的目的是隔离GND1电路部分对GND2电路部分的影响

2层片子功率大的话多打几个孔到地.

没问题.

唉，叫我怎么说呢第2层的地一般都不分的，要分也分其他层的，否则你TOP层的走线跨分割平面时，阻抗就不连续。此外你最后两个地不还是通过过孔相连了吗?（可看成单点连接 如果你GND1用一个过孔和第三层相连，GND2用一个过孔和第三层相连；如果按其他人建议的多打过孔，就两地 多点连接，你分割就不起作用了）

即便如你现在这样单点连接，你的单点是回路中有一段是一大块的地，这块地上有各种回流的噪声或地弹，你不怕耦合到你的GND2?

也许你是为了保护内层的信号不考虑TOP的信号（也许它门不重要），但是还是把6层的叠层说出来吧，通过调整叠层减少地的分割，在很多情况下模拟和数字地一般都不分的（电源是分的）就算要单点连接也最好之间加个电感或磁珠（依你电路干扰信号的频段）隔离，且连接处不能很宽。

有的板子，如果电源层需要面积不是很多的话，可以在电源层加小的地辅铜做独立地

补充一下，如果板子不是高速的，或则你要保护的不是很敏感的电路，怎么连都没问题，但是不要弄巧成拙，最后发现分和不分一个效果。

本人意见如有不合理的地方 请指正！谢谢

1信号 2地 3信号 4地 5电源 6信号

将2层分割

如何?2层我只是分割出几块，将AD部分和放大器部分的地分割出来，单点连接到4层的地，其他地方铺地和4层用多过孔连接。

为什么要通过过孔与第四层的地连呢，为什么不直接和第二层连呢?第四层有什么特殊吗?

如果是我做的话，

首先考虑不分割地，保证模拟信号和数字信号的区域不交叉，否则你即使分了，数字信号走线（TOP层）经过模拟地，也会把噪声耦合进去的。

其次，要分割地，在AD的数字接口处做单点连接，第二层模拟地和数字地用一定宽度走线连接，数字信号全部通过第2层单点连接的走线上方。在连接处预留磁珠的位置，以便做隔离用。模拟信号的区域和数字信号的区域不要重叠，这个是关键。

至于你的放大部分，纯模拟的电路直接连接到AD的模拟地上，不要单独分了，走表层都可以，如果离AD比较近，可以AD和放大部分的地割在一起。

不要分割任何地层,布局时不要交错,走线不要跨区域,除非是连接两区域的.

分割地层是八十年代的不当设计方法.

分割地层是八十年代的不当设计方法?

不知道楼上的是如何得出这个结论的！我看你的结论就又些问题！信号的电流的回流路径的长短很重要，特别是两个芯片之间有信号互联的情况之下，这种考虑就很有必要的，因为信号的回流是要跨区域的，这个就是为什么你需要考虑接地的原因，地噪声也是一个很重要的因数，所以必须要考虑一下！

其实接地的方式总的来说的话是需要综合考虑的，不是很随意的！

讨论！

地分与不分是个问题?

该分还是要分?如何分?怎么分?

觉得亲自整几个板子后就明白了?

哪里有那么机会整啊?

对于地分不分，正论由来已久。我觉得，如果各自的地没有穿插的话，不用对地进行分割，如果不得已，有穿插，还是分割好一些。通过磁珠进行单点连接。

对于有信号出入的接插件的地，还是分割单点连接比较好。大电源，大功率的部分，也还是分割比较好。工程化的PCB，要具体情况具体分析。

本人觉得尽量避免地层分割,除非万不得已！而且完整地对地设计PCB过程相对比分割来得简单啊~！

本人觉得尽量避免地层分割,除非万不得已！而且完整地对地设计PCB过程相对比分割来得简单啊~！
 呵呵～～～～～～～～ 同意14楼的观点啊！

这样做很不好。第2层就浪费掉了。

如果是小块的单点地，第二层最好还是设为地平面，再分两小块给单点地。单点地区域下面对应的第三层铺地，其他地方走线。注意，分割区上面的表层不要走线，否则信号噪声耦合到单点地上，且无法释放出去。