微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 信号完整性分析 > 信号完整性分析讨论 > 什么时候应该遵循3W原则?

什么时候应该遵循3W原则?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

看到有的书里面介绍,布线时应该遵循3W原则,但是有时候板上的空间有限,按3W原则出线时,

很多并行的数据线地址线都没办法拉出去。有的书里面也介绍说,时钟线等关键信号线用3W布线原则来布。

有没有一个明确的界限?各位在布线时一般线间间距(一个线中心到另一条线中心的垂直距离)一般是多少?

32位地址线 data0.....data31之间并行布线时距离又是多少?

usually,trace width=trace distance

3W rule can reduce the crosstalk

高速线,时钟线

同样的疑问,很想知道

如果比较具体的来讲:100M的SDRAM数据线和地址线需不需要3W原则?

200M 的DDR 需不需要?

到一个什么情况才必须遵守?高速线多少才算达到了高速?

3W

请问3W是什么意思?

trace distance=3x trace width

所谓PCB的原则我觉得都是最理想化的,实际并不一定做的到或不需要那样做

对于想时钟之类的比较敏感的线需要遵循一下, 其他的线具体情况具体对待。

一般来说,遵循3W原则肯定比较好,但是限于板子空间有限制,一般都做不到的。要根据实际情况去来。

对crosstalk地考虑,spacing 和 height是较关键的参数。height指的是信号平面到参考面的高度。这个参考面一般下是地平面,有时是电源面,也有很多时候根据信号高低的不同分别参考电源和地。width对crosstalk的影响没有这两个因素强。所以更应该考虑的是s/h。对于高速信号,s/h的要求常常是2~3。

考虑crosstalk时,考虑的应该是边沿的速度,而不是信号频率。100MHz的信号并不快,但是边沿可能已经有4~5v/ns甚至更快。所以还是要去看相应器件的datasheet。频率可以作为参考,200mhz的时钟,边沿不会慢的。

之所以会有3w的要求,我猜可能是因为很多low volumn得板子并不会自己控制stackup的厚度,而是交给pcb 制造商来控制。所以h并不是一个有效的参数。

100M的SDRAM数据线和地址线需不需要3W原则?

200M 的DDR 需不需要?

我觉得不需要   个人意见,空间有限啊,但是1W肯定要的

200MHZ以上不清楚了

ok

ok

3w只是一个推荐值,而且是很经典的值!目前大部分公司是follow 该平台的spec的。所以这种情况,他让你3w你就3w.你说的拉不出来是指在chip/bga/conn的breakout 区域,这些区域是不用遵循3w的。1:1差不多了!

如果你们公司不是follow其他人的spec,那你就要去考虑阻抗控制问题,不同的间距阻抗是不同的,还有串扰等问题,所以你要去和你的EE/DE/SI的工程师确认!

呵呵,当然目前据我所知,90%的大陆公司是follow别人的!

仅供参考!

     这么多人回答,只有cat_carl的回答是正确的,哪来的3W规范啊,只有1H,2H,3H和5H规范。不信的话,大家去查查INTEL和AMD的设计规范,线与线之间的距离都是用H来规定的,从来没用过W来规定,H是信号层到参考面的距离。

    线与线直接的串扰与H有着直接的关系,H越小,串扰越小。一般来说,5H是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到GHZ的信号,如FSB,PCIE,SATA等,他们一般都要且有5H,至于DDR2,一般是2H,并不是是DDR2频率不高,主要是空间限制。PCI信号1H就够了,当然,如果线与线的距离小于1H,W会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。

    使用薄的介质,信号品质会更好

    还有20H规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20H。

to zjulala:

当然有3w原则了。地球人都知道!嗬嗬!不是只有intel, amd才出spec的!嗬嗬!1h,2h是理论值!我相信没什么人会用这个去计算线宽的!再说大部分layout自己是不做阻抗计算的,而是交给pb厂去做阻抗。也就是你说的h大部分是pb厂商自己去定的。呵呵!

   我看过的规范不少,像Intel,AMD,Nvida,ATI,Via,SiS等,从来没有用W来规定线距。

    Layout不做阻抗计算,不代表没人给他们做。你不规定线宽和线距,layout怎么布线呢?难道让他们天马行空乱布一通,再交给板厂来控制阻抗啊?

    h不是pcb厂商定的,是由设计端定的,你要求厂商用FR4得2116的介质,你还得规定介质得厚度范围。一般公差为+/-0.6mil.

之前做過intel跟戴爾

他們的3w是指再繞等長

線繞成ㄇ字形才會用到

走線時的線據 當時只用2w

給你做個參考

一般LAYOUT都是要遵循3W规则的,特别是象手机板那么密集的板子,一般的信号线也就只有4mil,如果线间距还要小的话,不管是性能上还是PCB制程上都是不合理的。一般只有对于差分线可以不遵守,其他的信号线都是要遵守的。

to jiage, 呵呵,看来你还得继续看哦!另外要多实践,江主席教育我们不能读死书,坚决站在党中央。呵呵!

我们画图还是3W的遵循比较多的,对于重要信号而言

其实不遵循3W原则,单板也不会出问题的:)

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top