关于多片DDR2的布局问题

设计中需要4片DDR2 SDRAM，受板上面积和布线限制，需要把2片放到板的底层，两片留在顶层。而面积不允许上下两片在垂直位置上完全错开（那样就可以都放到顶层了），也就是说上、下面的DDR2在垂直于板面的方向上有重合。我看了一下DDR2的封装，发现球分左右，中间有空隙。我想把底面的芯片与顶层的芯片只错开1/3，正好利用中间的空隙，避开彼此间的过孔。

请问，这样做可不可以?对布线有什么影响吗?还有没有其他方法?

谢谢。

可以重叠摆放，给个出线方式供参考。如果是字扩展方式，数据信号是可以交换的，可以让正反的同一个数据信号直接共用同一个过孔相连。注意两边的等长。

多谢，多谢。

我要用的是位扩展模式。您给的这张图是字扩展模式吗?我看怎么好像顶层的DQ6和底层的DQ7共用一个导孔，DQ0和DQ1共用一个导孔?(也不知道我看得对不对。)这个是不是就是您说的“数据信号是可以交换”?这个"可交换"我不太理解。您能说的更清楚一些吗?谢谢。：)

这张图是DDR2内存的一个公板设计上截下来的。

内存数据信号交换比较自由，每8位一组，同组可以交换，比如DQ0～7，可以和DQ8~15进行整组交换，同时，每8位之间也可以交换，也就是dq0可以和3，4，5，6，7随意交换， 但是8位之间不能交换。

DQ0和DQ1是不能共用一个过孔了，共用是因为正反的那个管脚都是同一个net。

你的4片如果是X8位的扩展成为32bit的数据总线，那就不可能共用过孔了，需要分别引出，空间上是够的，只是信号过孔不能打在BGA焊盘之间了。

只是给一个参考，还有其它的走线方式，根据实际情况而定。

谢谢。

我要用的是4片16位的组成64位数据总线。看了您2楼的图，又仔细想了想，确实是完全可以重合，只有3列的球，使用中间的那个大空隙完全可以走出来。开始想的错开的想法反而不太好。

又仔细看了一下管脚分布，除了DQ0、1、8、9是夹在两个电源脚之间，其余都是在边上，应该比较容易出线。

再多问一句，“信号过孔不能打在BGA焊盘之间”，是什么原因呢?

今年夏天刚毕业，经验不多，见笑了。

我是错开1/3布的
走得稀里糊涂
惨不忍睹

完全重叠的话我不知道怎么扇出
但有些内存条就是上下重叠的

”每8位之间也可以交换，也就是dq0可以和3，4，5，6，7随意交换， 但是8位之间不能交换。“

后面的“8位之间不能交换”是指哪8位?

“信号过孔不能打在BGA焊盘之间”

我的理解这样可以多出一些走线空间来
但这样的话，还是没法理解扇出的问题

后面的“8位之间不能交换”，应该是指不同组间的数据信号不能混乱交叉吧，是不是因为每组都有不同的DQS/DQM 的原因?

完全重叠的话，是利用中间的大空隙扇出吧。

怎么觉得上面的那张图的线都乱七八糟的呀?完全看不出来是群组走线的啦

难得见到阿鸣回帖哦

我也这么觉得，估计阿鸣哥哥最近比较空～

辛苦了！

看看