独特的LED散热技术和产品

LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，现在有最好的解决方案了，就是用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

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超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

入档学习，led照明时大趋势