via的pad设置

一直有一个问题自己搞不清楚，请问各位高人，via的regular pad thermal relief and anti pad大小有什么关系?例如：8mil的过孔，它的regular pad thermal relief and anti pad大小都应该是多少呢?顺便帮忙解释一下为什么是这样一个值呢?有没有人用HFSS建过模型仿真过呢?有仿真的结果么?谢谢！

自己顶一个，请高手出马看看。

看看

这里面牵涉其它一些问题，我建议：regular pad:18mil,thermal relief:8mil,anti pad:比BGA 的pitch小3MIL，比如，0.8mm的pitch，就用28吧

regular pad 按照很多公司的DFM要求一般要做到20mil，这样的话，annular ring的宽度就是（20－8）/2 ,也就是0.15MM. THERMAL RELIEF 感觉一般不用考虑，一般考虑在插装需要焊接的管脚上用的比较多。ANTIPAD 对于一些重要的信号可能不能单说越大就越好，仿真一下得到定量结果，但是对于一些干扰大的信号比如说始终等，大的ANTIPAD对系统的辐射的减小要好些。

以前对高速的信号的ANTIPAD也是要求比一般信号的大一些，但是一直不知道怎么样来把握这个尺度，没有经过仿真和实际的测量，做设计还是心里没有底。觉得VIA的各个值应该是在厂家加工能力和仿真以及实际测量的基础之上得到的，但是目前没有机会来做这些研究，希望有这方面经验的高手，多加指点！

路过

qiaoqiao