千兆以太网走线问题

我的系统中，由于结构布局的问题。因此CPU（MAC）和RJ45口离的比较远，大概有10000mil。现在有2种方案处理不知道会不会有问题。

1.CPU和PHY很近，变压器和RJ45近。这样的话那4组差分线就离的比较远。

2.PHY，变压器，RJ45在一起，这样CPU和PHY之间的RGMII信号就离的比较远。

我个人比较倾向第一种方案，不知道有没有问题。

没人能给个意见吗?

好熟悉哦，仿真试试，看看走线这么远信号质量怎么样，忘记以前自己怎么做的了，不过貌似是第2种，呵呵！但是不可以借鉴的，因为芯片变了，最好仿真，这样设计出来的东西，心中有谱！

没有这个条件啊~~没办法仿

最好仿真试试，因为芯片发生改变，情况可能就不一样了，不了解信号的频率和芯片的情况，不过好像要求都比较近的，不能太远了，如果不能仿真建议看看芯片的资料，也咨询一下芯片的厂家，这也是一个不错的途径。

厂家FAE也搞不清楚啊~~~

第2种

想都不用想,当然是PHY和MAC越近越好.

经过变压器以后的差分信号实际传输信号都在100米以上.不差这10INCH,但是GMII信号越长,信号完整性问题越多

回8楼，但是现在拉长的是变压器前的差分线啊~~如果把变压器靠近PHY，那样就远离RJ45口了，不好做隔离。就是不知道PHY和变压器之间的那几组差分线是什么样的信号。GMII信号好象是不能超过4inch

变压器主要起隔离作用,1:1,进出变压器的差分信号传输长度都不是问题.一个重要的问题是共模分量,变压器通常采用150R(两个75R)的电阻来端接共模信号.但是谁来保证能将共模成分完全端接掉呢?所以从EMC的角度来说,尽量保证PHY到变压器的走线要短

不是很清楚你说的共模成分完全端接掉是什么意思?

差分线长一点没有什么关系，就是线的阻抗连续，和其他平行线的间距要大些，5倍或更大的差分对线宽，不要多换层，建议走内层或包地处理。

从MAC出来到PHY 4000，从PHY出来到变压器6000，就可以了。

在实际中GMII有人都走过6000的，应该问题不大 

毫无疑问 第一种啦

感谢大家的帮助，事实上我感觉2种虽然都不是很规范，但应该都没问题。我现在选第1种了。等板子出来看拉~~~

我也是选第一种。

第二种较好.

我记得的约束条件是：

1、MAC和PHY之间距离不能过远。

2、tans和PHY之间的距离不能过远。

3、变压器和RJ45之间好像没有特殊要求（除了阻抗匹配）。

我有一块百兆的板子上，变压器和RJ45有30cm长。但是千兆没有离这么远。你们公司真有钱，板子做这么大。

考虑安全因素，如果都可以，我会优先考虑第二种。
如果以太网受到强干扰，板子就麻烦了。变压器的作用就是隔离保护。
以上不知道有没有道理?