关于多层PCB板的表层铺铜问题

见过几款做得不错的多层PCB，其表层均没进行铺铜

大家在自己进行设计时，有没有对表层进行铺铜的?

从阻抗控制的角度看，表层铺铜也似乎是没有必要！

大家讨论看看有什么好处、或坏处！

捡个沙发，不过我认为表面铺铜不铺无所谓，只要能过保证网络的畅通就可以了.

个人观点:表层铺铜,大多数是为了EMC方面考虑的！呵呵,来个抛砖引玉哈！请大家继续讨论哈

建议铺铜，为了EMC和dfm。但是铺铜一定要铺好，否则不如不铺，铺不好会引入很多的问题。

表层铺铜，对降低PCB的电磁辐射有好处。但究竟有多大好处，因具体的PCB而异。现代的高速高密度PCB板，铺铜的差别并不大，因为表层只有器件，很少有布线，紧挨的第二层是完整地平面，即使表层不铺铜，PCB的自屏蔽也能做好；相反，如果铺铜，一定要小心窄长条线的天线效应，处理不好可能会适得其反，要用过孔把铜皮逐块“钉”起来，或者干脆删除。

个人感觉应该是EMC，曾为了满足EMC性能设计了一个比较异于常理的叠层（6层），S-S-P-G-S-S，把大部分信号线走在2、5层，最外层铺铜，当然前提是在表层器件相对比较少的情况下，就像winworm小编说的，产生的长条天线效应会适得其反。

对敷铜这一块了解得还很一般！希望大家继续讨论！

5楼和6楼合起来看就比较全面，外加热设计需要。

ding~~~