感谢大家对我的帮助(8层板分层设计)

一个8层板，其中有两个电源层，两个地层

看了大家给我推荐的分层方法,我现在是这样分的                           

1sig, 2 Gnd, 3 sig ,4Power,5Gnd ,6 sig ,   7 Power, 8 sig

但我的第一个电源层(4Power) 里面包含了很多电源,也就是说我的电源层不是很完整,.那么这样还可以按照上面的分层吗?

另外就是高速信号因该布在那几层比较好啊?

谢谢啦,感谢大家对我的帮助

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帮你顶哈

个人感觉可以,只要高速信号的回流路径控制好.

1sig, 2 Gnd, 3 sig ,4 Power, 5 GND ,6 sig ,7 PWR, 8 sig

1sig,

2 Gnd,

3 sig ,

4 Power ,

5 Gnd,

6 sig ,

7 Power,

8 sig

1sig,

2 POWER,

3 sig ,

4 GND ,

5 OWER,

6 sig ,

7 GND,

8 sig

这样分也行

我完全同意lz 的设计

把电源层和地层弄紧密一点，可以有效解决电源覆铜阻抗问题

建议：S G S  G S P S（主要元器件在Top层）

在关键走线换层的过孔处，加一个接地过孔，这样可以保持低电感、大电容的特性以及良好的EMI，可以使回路信号顺利返回恰当的接地层，4、5层的电源和地之间的电容耦合良好，对于3-6的换层走线是非常好的

如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加

电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。

十分感谢！