高速PCB中，如保处理ESD问题？

各位高手，有何良策?

针对那些DC　JACK，PHONE　JACK处...

hen hao a

ni zhen xing

想听一些实际的做法

1\加TVS;

2\模具处理，加冒；

1>用差分线

2>用GND做屏蔽

TVS有加过，在布线方面呢?

对板边的地孔有何要求?大小，间距等...

板边露铜,多打点地孔

ESD主要是静电放电对单板的影响，其实只要注意三个问题就可以避免：1.回路，也就是说给静电提供一个瞬间就能释放的回路，良好的接地或者给他单独提供回路，当然要看你所设计的产品，另外加放电牙也是一个很好的方法。  2.距离,保证静电入口与电路的间距，具体看打多少k.  3.延迟,将静电信号延迟可以加大静电的反射，当然能有效的对静电进行衰减，但是需要注意的是加大反射会产生EMC问题,这就要看电路的抗干扰能力来定了！