大管脚BGA芯片的布板问题

          最近布一个1000管脚左右的BGA芯片，内层的管脚向外走线时需要打孔，在芯片的里边和外围打了很多孔，参考层在芯片的局部铺不进去，那么这些芯片下边的走线是是没有参考层的，这样会对走线产生坏的响应吗?

          芯片需要的5种电源，需要的去耦电容很多，但是BGA芯片需要打孔向外走线，很难在芯片的合适位置放得下去耦电容，只能把电容放在芯片的外围，把电源管脚从芯片里边拉出来连在电容上，这样以来，我很担心这段从芯片拉到外围的电源线的电感会影响去耦电容的作用，这样的做法可以允许吗?

         我没有用盲孔，用的都是通孔。

没有参考层的，会对走线产生坏的响应.把孔调一下.

BGA是多少mm间距的呀?参考层的问题可以减小BGA区域内过孔的Anti-Pad大小来使过孔之间保留通道。

退藕电容要尽量靠近芯片电源管脚，可以允许2-3个管脚共用一个电容，优化优化吧！

有的时候没办法，只能电源铺fill，然后电容的引脚就近接在fill上了。

多大间距啊?
0402的电容应该可以放到背面管脚之间的

什么芯片啊，5种电源

你的过孔孔径用的有问题吧,你算过了吗?是多少层呢?十层吗,五种电源那至少要两层电源平面了.电容能放在BGA上最好,放不下,也要就近放.BGA下没有参考层?没见过这种做法,而有电源线要全拉出来更是匪夷所思.我们做超过１６００个ＰＩＮ的ＢＧＡ也没见过这种做法，建议你找个有经验的人仔细看看，十有八九你对ＢＧＡ的过孔和线的约束设置不熟啊．

         我用的是XILINX的V4  FPGA。前文写错了，是4种电源，板子是10层。
         电容不是全放在BGA芯片外围，是个别的放在了芯片的外围，我没有说清楚，抱歉。
          因为打孔的缘故，在芯片的周围和4个边沿旁打了很多通孔，所以在这些地方放置电容时就很困难，只有在芯片的中心区放得下电容。BGA芯片的周围和4个边沿旁有太多的通孔，参考层铺不过去，芯片下的铺地和外围的铺地之间的连接太少。
          我走线用的是6MIL，通孔内径10mil,外径20mil。怎样的孔径是合理的呢?是否孔径变小后参考层就可以通过通孔密集区，进而参考层就可以连续了呢?
         我考虑过用0402的电容，但是焊接那边嫌太小不好焊而做吧。
         谢谢大家！
         
        

通孔内径10mil,外径20mil，你的ANTIPAD不要过分的大的话，内层负片完全可以铺进去，还有要注意把四边的四个通道留出来哦。这个芯片算是小规模的了。滤波电容可以放在芯片的周围，V4芯片内部好象也有点片上电容。

支持！

可以参考人家的Demo板,0402电容可以放进去的

0402放背面，BGA中心也许有点位置，挤挤放放。