系统只有CPU需要1.8V，电源层有必要分割吗？

我的电路系统需要3.3V、1.8V其中3.3V给CPU、FLASH、SRAM供电，同时CPU还需要1.8V，CPU为272引脚BGA封装

那么大家觉锝我的电源层有必要再分割吗?我已决定用六层板画，层分布为SGSPGS，

希望大家给点建议。

如果是我的话,会考虑分割一小片,毕竟是CPU不是其他片子,谨慎一些为好！

嗯，这一小片，是相对多大?

是分割在在CPU下面一小块吧，面积建议多大，

还有这个SGSPGS安排的怎么样我感觉布线有些困难

布線困難的話可以采用SSGPSS,很少見SGSPGS的板子.通常密度高就不建議采用SGSPGS.

至于分割面積,需要看電源的分布情況而定.

布线困难的话，为什么不采用SGSPSS?

SSGPSS与SGSPSS区别有多大?哪一种层叠结构更好?

SSGPSS与SGSPSS区别有多大?哪一种层叠结构更好?

欢迎大家赐宝贵建议！

可以不分割，我以前做过一块四层的，CPU的核电压是1.3V，BGA的，1.3V直接拉Trace没问题的。

也是3.3V给CPU、FLASH、SRAM供电的。

谢谢大家的经验之谈，为了保证可靠性所以采用了SGSPGS的分层法。SGSSPS分层方法的话中间的两层SS信号是不是会发生干扰?

六层，

SGSPGS的Power Integrity要好一些，源自靠近的PG曾，P的特型好很多，这个巨大的整体“电容”为P-G提供了很低的阻抗，但是生产后由于不对称，P-G的间距不小，不如把P-G放在中间两层来的好（差得不多），但是P-G放中间两层的话，想布三层好线是不现实的呵呵，但是如果速度没那么高也还可以。

不知道你的gba的片子是如何分布管脚的，如果你决定用这种形式的话，建议可以在信号层铺一块铜把处理器1v8供点的腿抱起来，供电可以拉过开连上没问题。但是这样如果腿分布开了会影响bga出线...不过200多的估计也可以，你尝试看看那

應該還是要鋪SHAPE比較好