有绕蛇行线只能在top/bottom层的说法吗？

今天一个工程师这样给我说，但是想请教一下，这样做是什么道理呢?

他的话纯属虚构. 你别当真

看你板子的疊板結構，有可能你板子的正背層比較適合的啊。

没有这个说法。

主要看叠层的结构。

一般最好在参考地平面的那些层。

他纯属瞎说，如果真的讲究起来蛇形线应该是在内层好，他竟然反着说

他比较可爱，是工程师吗?

什么线?是不是考虑表层传输速度快?

没听说过

有点道理，ASUS公司的主板的设计规则都是这样规范的

这个家伙比较有"创意"啊.

那工程师是layout 的吗?不懂就别让他瞎指挥.不看看具体的,就说表面走.对于这样的工程师只能说是悲哀

我们也是这样要求的，理由是工艺上内层走线的阻抗比表层难控制，请问这种说法有根据吗?

对啊, 大部分的主板是4层板,所以蛇行线只能在top/bottom层的说法

如果是用于代替融丝的，请走在表层...

别的呵呵小样的挺有创意，还是看你的具体layer stack up

主板一般都是四层！不在TOP/BOT在电源层绕啊！

小编有说过是做主板吗?这个要看情况定了 lvds就最好是在表层绕的

小编是没有说是做主板，但是我们把问题给延伸了！

试想现在我们所设计的板子有多少线是要走蛇形的！

那么我想问你一下为什么LVDS的线要在表层绕，而以前我做的板子LVDS从来是没有在表层绕过的，我想知道这样做有什么不好！

如果说表层走线的传输速度比内层走线的传输速度快，这样要求好像还说得过去，只是从工艺上说，那表面的EMI效果要比内层效果差

这样做还是可以的,但不是一定要

也可以走内层啊。

蛇形走线一般都在内层，因为带状线才要求串扰尽可能小，所以才用到蛇形走线，所谓的带状线，指的就是有参考平面的内层的线。

如果信号频率较高，当是走在表层（元件层）好了，少打过孔嘛！

在表層傳輸速度較內層快

你的问题没有说清楚,走蛇形线是什么信号,有些重要的信号是要走表面的,这样可以少打过孔.而且微带线的传输速度比带状线快.再比如你如果是四层板那就只有走表面了．

主板一般都是4层，所以只能在表层绕

没根据

可以走

但不一定要

进来看看，学习学习

乱讲，不过不同的层长度要乘系数比较好