我这样分割各层可以吗？

PCB上主要有数字地DGND，模拟地AGND，另外一组电源的地GND2

                     3.3v电源，1.8V电源，5V电源，12V电源（和GND2一起），

划分4层走线：信号线走TOP和BOTTOM，DGND和GND2走MID2层，3.3V,1.8V,5V,12V走MID1,一些不能走的信号线也走MID1,TOP和BOTTOM也走些电源和地线。

这样可以吗?

如果要覆铜的话，是不是可以在每层分别不通地线覆铜?比如在MID分别在不同区域对DGND和GND2覆铜?

电源层最好不要走线，这样会破坏Rference ,造成跨切割加大回流路径。

如果要覆铜的话，是不是可以在每层分别不通地线覆铜?比如在MID分别在不同区域对DGND和GND2覆铜?

数字地DGND，模拟地AGND，GND2在地层是要把他们切割开的，但是他们最后还是要相连的通过点来连接。

电源走线?不设电地平面的啊,没见过.如果做出来效果好的话,发上来让大家开开眼啊.

再到www.pcb120.cn上去问问

支持！