高速pcb布线

小弟我现在在开发dsp方面电路，但是还没有pcb设计方面的经验，请问各位高手，在高频布线时，（频率高达720m），那么在布线时，dsp c6000（BGA封装），dsp的焊盘大小以及布线时其布线的宽度和线间距的大小应该多大呢?4mil（0.1mm）行不?3mil呢?请有开发过这一方面经验的高手指点一下

用的DSP是DM642，548个引脚，BGA封装，在布线时，由于其频率高，它的线宽跟线距要求多少呢?线宽是3mil，4mil还是5mil?线距呢?是不是 跟线宽一样就能够保证基本的emc问题

dm642 sdram的bus最高133mhz,走线注意不要相差太大，dm642注意去藕电容的防止，去藕电容布局很重要，注意这个地方就好了，还有dm642发热一般比较大，注意处理好用铜箔散热，关于走线，dm642一般为6层，走线用5mil按照常规6层叠层

top  1.5oz

fr-4 4mil

gnd plane  1oz

fr-4  5mil

s3     1oz

fr-4  3x mil

s4     1oz

fr-4  5mil

power plane 1oz

fr-4 4mil

bottom   1.5oz

不怎么样啊，BS一下！

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