过孔对高速信号的影响

我现在在pcb布线，用的是bga封装的，四层板，top层放置原件，然后是地，接着是power层，最后是信号层，请问一下，由于bga封装的元件引脚数量大，必须打过孔到底层布线，，而该原件又是高速元件（>200M），我应该怎么布，过孔对高速信号有上面影响?怎么防止emi

过孔对高速信号多少有些影响，但只要过孔不是很多（一根信号线上一般不超过2个），影响也不是很大。

防止 EMI 我的经验是时钟线包地（最好是灌铜包）且两旁多打过孔连接到地层，其它信号线要处理好回流地，有完整的地层最好了，如果是两层板，要注意不要让高速信号线的回流地被分割。

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请问就是高速信号线布线时 加地线要不要连续打孔到地层?

要。

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