请问多奌接接地定乂....

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这樣說好了,若有一电路为POWER,CPU,RAM組成,将此三功能电路的地,各自连接后(POWER GND.CPU GND.RAM GND),再各用一奌接到GND PLANE(GND PLANE只会有三VIA).

一般在同一块板内很少要做多点接地，多点接地通常用在机箱等环境内。

麻煩可以說详細一奌吗！TKS！

同一块板子里面通常没有必要分那么多的地，一般都是数字地、模拟地的分割，或者再有一个保护地，如果每个功能模块都给分一个地平面的话，我想走线跨分割问题一定会很严重吧。但是在一些特殊的产品上面，也有这种做法，那就需要根据具体产品来分析，到底如何接地了。不管怎样，按照你的说法，建议你在一点连接的地方，多加几个过孔，不要三种地就只用三个过孔。

在请教power的地是数字地还是模拟地

走线跨分割无论从 EMC还是信号质量上讲，都是应当尽量避免的啊

可是如果不分,地的雑讯不是会相互影响吗！

多点接地有什么好处，我在一般电路的layout中都没有用到过这个，除了要分数字地和模拟地，这种方法是否在某种条件下使用，好处和弊端各是什么?谢谢

会相互影响，所以要根据实际的情况来分析，板子上面究竟有些什么信号，板子会处在怎么样的工作环境。杂讯肯定是有的，就看有多严重了。

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