高速PCB细节分析

下面的PCB为高速信号(10G)板.

如图:

1:如标示①,为一对差分线,串接一对滤波电容,电容下面的为一对0欧电阻.中间预留两个焊盘,问这两个焊盘除了做测试点还有什么作用！?

2:如标示②,也是一对差分线,跟标示①一样,现在想问的是这两个地方的0欧电阻是作什么用的！?
3:如标示③,还是一对差分线,在金手指连接处,信号线比较细,呈八字型分布,应该是作为单端处理(如过是差分的话,就应该比较近,并且平行的啊?)后面与电阻相连的部分陡然变粗,但是两条线之间的间距统一的并不严格,(大家可以仔细观察一下),我想知道它的阻抗是如何控制的！?另外为什么不直接用同样的线宽从金手指出来就做一个差分对呢！?

希望大家能帮小弟分析一下！谢谢~

期待中

阻抗的控制应是从整段走线考虑，有专门的软件可以计算，如AppCAD

在金手指连接处,信号线比较细，我认为是考虑边上过孔的问题

谢谢zhangsbo 的解答.

这些算阻抗的软件一般也是对标准的差分对/单端信号线进行计算,比如线宽,间距,绿油厚度,层厚,介电常数这些参数的控制,但是这里的差分线肉眼观察并不是平行的,我想这跟PCB加工应该有关系！

另外信号线比较细,是否是因为过孔的原因,我觉得有点牵强,这里的过孔完全有地方打,没有必要冒阻抗失匹的风险啊.

自己顶起来,希望大家不吝赐教！

这个应该是射频板上的信号吧?

粗的布线下面的参考层应该是掏空的

楼上的大侠请指教！

顶上去,继续求教！

在金手指连接处,信号线比较细，我也认为是考虑是边上过孔和金手指的焊盘的原因，你看那两个RF焊盘都有了变化了！至于为什么走成普通信号线的宽度，而不稍微走的粗一点，我就不知道了，如果用阻抗计算的话可能会失配的！

它的那两根线是不是和焊盘一样宽呀！

在金手指连接处,信号线比较细，我也认为是考虑是边上过孔和金手指的焊盘的原因，你看那两个RF焊盘都有了变化了！至于为什么走成普通信号线的宽度，而不稍微走的粗一点，我就不知道了，如果用阻抗计算的话可能会失配的！

它的那两根线是不是和焊盘一样宽呀！

用ADS仿真了一下,用细线代替粗的差分线时,观察仿真眼图发现眼图上升沿有一定的下降,是否考虑抑制过冲的问题！?正在验证,请各位继续自己发表意见,谢谢~