挖空地层

最近接手的一个项目, PCI-E的各对差分线上, 中间串联有电容. design guide要求把这些电容pad下方的地层挖空, 挖空的范围要比pad大5mil, 请问各位有没有遇到过类似的要求?为什么要这么做呢?

减小对地寄生电容

增加阻抗，使焊盘和差分线阻抗一致，符合信号完整性要求

增加阻抗，使焊盘和差分线阻抗一致，符合信号完整性要求

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