求助:数字地平面和模拟地平面可以层叠吗？

具体情况具体分析，没有设计怎么看?

是一块应变信号数据采集板，将应变片输出的信号放大400倍后输入16位的AD芯片进行采样，使用单片机读取AD芯片的转换结果，然后通过串口或USB口传给上位机，因为模具已经确定了，所以板子按照模具的尺寸做的，比较小，要双面布元件，而且两面的元件都快布满了，这样的模拟地和数字地如何分

你的叠层是怎样的?你数字电路的背面就必须是模拟电路吗?无法避开吗?是否在预布局的时候，就应该考虑到数模要分开?是否有可能性?

要看你板子叠层结构，如果数模地不相邻层应该关系不大！

他只有6层版，还有电源层要处理，除非3层布线?

在布局的时候已经考虑过了，但是没有可能把数字部分和模拟部分分开，因为两面的器件都已经比较满了，模拟部分的还有一些布在底层，所以地平面也是比较难分割，我是想能不能两层地的方式来解决，一层模拟地一层数字地，层叠结构大致为S1-AGND-S2-S3-SGND-S4

数字电源和模拟电源要以敷铜的方式放到S2或S3层上，这两层有一些信号线

你的电源层呢?

你能把A,B面的布局图贴出来吗?

如果不介意，可以加我msn：cmoscircuit@hotmail.com

呵呵！这样做效果不好啊，模拟和数字电源层最好不要相邻，我觉得板子一端的两面为模拟另一端两面为数字这样布局比一层模拟一层数字好。