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可以自己创建

需要对Buffer进行测量,或者通过SPICE模型转换.

前者要涉及到封装及其内部的DIE,其精确性一般只有芯片制造商才能保证.

后者需要有Buffer的SPICE模型,可以通过软件转过来,但是一般不推荐,现在主流的仿真工具都能直接或者通过包裹来使用SPICE模型,CADENCE需要结合HSPICE,MENTOR的7.7版HPYLYNX集成ELDO可直接使用SPICE模型,或者使用ICX调用包裹好的SPICE模型.