我刚设计了一个6层板，CPU跑300MHz，最小安全距离是5mil，

一般大一点吧，可以设成7或8mil

是啊，我设置了8个mil铺铜，最后做出来20片样品，有15片短路，其他工程师说我铺铜的安全距离太小，所以我问问各位，大家都采用的安全距离是多少?

clk 屬於高速信號，與其它線的間距至少為三倍線寬．到power plan的距離要更遠一些，不應少於20mil

15~20mil

15mil

如果事CLK，建议20mil是安全的。

你的问题是防止短路的问题，而不是铺铜太近影响信号特性，所以，和你的制板厂商沟通一下，看他们能做出来什么样的安全间距，别人的建议值对你没有什么用。不过你用的制板厂商的工艺能力也太差了点，呵呵

同意楼上，工艺太差了。