请教内层信号层的处理

各位大侠好！

我在做bga封装的设计时，经常用六层板。

顶层和底层放元件，电源和地两个内电层，两外中间还有两个信号层。

但是，中间的两个信号层除了bga的地方有走线，大部分地方都是空的，

请教各位大侠，这些空的地方是空着好，还是全部铺地好呢?

不加,空着,但如果是为了添加平衡铜是另一回事.

原因:我们一般计算阻抗是以相邻层的电源地平面为参考平面.如在加电源或地的

话阻抗就不好控制了

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客户GERBER中的g1、g2层上仅设计有一些线路，有大片的基材，没有铺设铜皮，这样对叠合压制过程的介厚均匀性有很大的影响，也不利于提高PCB的品质。

以上是pcb加工厂家给我提出的问题，不知道该咋整?请兄弟们帮忙呀，发表一下意见！

谢谢了

顶很一点

地弹道弹道弹ddddd