四层板需要讨论的问题

我以前做的四层板，贴片的电容我都是引出线接到电源和地上，现在有一块高速板，能否考虑直接在贴片焊盘上打通孔?还是盲孔好?尽量减小成本，我觉的通孔能满足就可以了，这里需要注意什么问题呢?请指教下?

通孔打在表贴焊盘上工艺会有些问题，例如回流焊时容易流锡。对于贴片的电容引出线接到电源和地上虽然引线电感长些，但不会有问题，控制FANOUT的长度在200MIL以内都是没有问题的。

我觉得盲孔好！但特别注意盲孔内胶的饱满度。

高速板又不是高密度板~盲孔还是太贵了吧,一般客户都不会接受的.随便问下是多高的频率哦?

盲孔太贵了

一般对速率不太高的板,贴片的电容都是引出线接到电源和地上,只要注意连线尽量短够粗就可以了

如果是主板的 话通孔就行了

你说的高速板有多高 啊