灌实心铜和网格铜各有什么利弊？

呵呵我问过一个layout,她告诉我一个软一个硬哈哈,当场晕倒

以下内容为抛砖引玉

实心铜有利于信号完整性，特别是在高频信号线上下都要有完整的参考平面。

网格铜的优点还不太清楚，难道是为了美观

信号完整性，散热，铜皮在板子上的牢固程度不同，好象是高频用网格铜吧。

有一个原因：防止受温度过高时绿油起泡。

谢谢大家,我想也应该是这样的,我现在用的是PP,在做数据传输这块的,经常画一些PCIcard,里面就涉及到网格铜,有时也用实心铜,感觉两者也没有多大的差别,还望高手指点！谢谢！

防止散热阻焊起泡

我认为楼上说的有一定的道理！

网格铜主要是出于热伸缩的考虑，因为铜、板材的热膨胀系数不同，大面积的实铜可能会在温变时铜层与板材剥离，当然如果温度变化不大，实铜也没什么问题。

从抗EMI的角度来说，实铜要好，从PI的角度来说，实铜也要好。

在一般的应用场合中，究竟哪个好，很难说，我个人偏向使用实铜。

网格铜一般用在软板上，可以降低板子的硬度。

涨见识了。

太好了，我也偏向实铜

网格铜的阻抗是不是更容易吸收高频能量?(更多的小涡流),所以多用于高频?

上面幾位住戶 講的有道理 . Thanks,..

winworm小编说的剥离是针对表层还是也包括中间层呢

如果中间层出现剥离时，整个PCB会有什么表现呢?

还真没见过这种问题

原来是硬度和热伸缩的问题

学习了呵呵

还有一个是散热问题，焊接的时候如果是大面积的实心铜，可能造成焊接因为散热太快焊接不良或者无法焊接。

网格铜用于高频?怎么可能，实心铜对于 抑制串扰要好于网格铜。

个人倾向于用实心铜，好像有人说在低频用网格铜，频率越高。网格就要越小

网格用于高频，减少漫散射。

有没有权威的人回答一下?

有没有权威的人回答一下?

我觉得当有一层走线间距拉的很大，而于之对应的那层要是铺实铜的话，显的有点不对称感觉，相对网格铜来说比较好。

ge you li bi

我认为：

高频时，会存在趋肤效应，而网格铜在这时就会比实心铜效果要好点。

当然还有热效应，硬度等原因

所以，我赞成高频时用网格铜。

请指教

那你真倒没呢?你有什么高见，不妨说来听听，fpc上用的最多，你说是什么原因。

网格铜散热好，用于频率低的场合；实心铜信号完整性好，用于用于频率高的场合。

记得当时上大学的时候，据说是考虑到板子加工时，腐蚀的均匀性。想想啊，若一块板子，采用网格铺铜的肯定可以比较均地腐蚀。实心的呢?腐蚀久了，怕把铺铜区弄花了，腐蚀时间短了又不行。不过现在不用当心这个，现在的工艺已经很成熟了，不存在这个问题了，所以还是建议用实心铺铜的（在公司都没人用网格）。这个在电气上有什么优势目前还不是很清楚。

网格铜散热好，用于频率低的场合；实心铜信号完整性好，用于用于频率高的场合。

关于这一点有很多相反的认法，我的认为就是和上面的说法恰恰相反。真的想确认倒底是哪个正确

长知识了

用网格铜还是PCB制造方面因素多吧，减少热应力