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参考层可以参考到电源层吗?和参考到地层有什么区别吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
参考层可以参考到电源层吗?和参考到地层有什么区别吗?

我认为没区别

我在做板子的时候通常只有一层电源层,所以电源层划分的比较乱,不适合作回流层,高速板参考层一定要完整

任何低阻抗的平面都可以作参考层,power 和 ground是较常用的,尤其ground用得最多,power当然也可以!power 有 split 或 gap的时候,可以通过其他方法补通return path.比如 bridge cap!

高速信号一般参考GDN层,因为板子上GND层比较完整.

参考层的意思是为信号提供回流路径,那么电流回流到哪里呢?当然是最终会回流到地了,所以一般参考地能提供最好的回流路径,有最好的信号质量。如果电源层和地层有较好的高频连通路径,参考电源当然也可以。

如果和底层隔一个信号层呢?如何选择参考层?

不是要提供最小的回流路径吗?

我估计LZ的意思也是不可以跨越不同的电源,所以参考电源

参考层的意思是为信号提供回流路径,那么电流回流到哪里呢?当然是最终会回流到地了,所以一般参考地能提供最好的回流路径,有最好的信号质量。如果电源层和地层有较好的高频连通路径,参考电源当然也可以。

反对

参考平面主要是为信号提供回流路径的,首先要保证平面尽量完整,然后要保证平面的噪音要尽量小。至于参考地或电源是不一定的,我们目前板子上以CMOS器件居多。根据COMS特性,处在高电平是会以电源为回流平面,在低电平时是以地为回流平面的。

I want to know

多数的逻辑器件在其pull-up/pull-down 电流比可能极不平均,此使得flux cancellation 之效果在信号及Ground plane 之间比信号及power plane 之间要好。因此,使用Power plane flux cancellation 控制不能达到最佳效果,结果会导致信号通量相位偏移,增大电感,差的阻抗控制,及噪声之不稳定。所以应使用Ground Plane 较佳。

好,顶!

有人说高频的情况下,电源和地都可以作为参考平面

我是这样认为地,你有何高见

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