地层和电源层数比例对信号的影响

以前画了200M的12层板,考虑成本就三个电源层配了一个地层,信号质量一般,现在看书感觉不对,好象地和电源要对称才好,又感觉没有必要弄那么多地层,各位交流一下！

地层太少了吧，可以的话，换一下，三个地层，一个电源层

我有好多个电源网络的，好不容易才三层分隔开的，地层的多少有什么影响?谢谢

地层多，当然好了。信号质量会好很多的，有些网络是要紧贴着地层的。

你每个电源层只有一个电源网络，还是在电源层上分割了几个电源网络，我个人认为如果不是重要的电源，可以在信号层上通过走线来连接

是啊！根据我知道的，地层多点好，最好每个信号层都对应一个地层。

我在一个电源层上分割了几个电源，我想知道，为什么地层多好！?是为了减小环路吗?但印制版又不是很厚，应该对环路影响不大吧！还有，地层少了对地弹噪声（ＳＳＮ）有没有大的影响啊！

我们走线和布局的时候，对EMI，ESD的考虑和对策，其实都是对地进行处理，你想想地层多会不会好。

电源层和地层尽量不分割，因为会有反弹噪声。

谢谢，我还有一个问题，供电引脚只在某些区域，电源层在有效包裹供电引脚的情况下，电源层的SHAPE是尽量向外伸张好还是尽量紧缩好呢?为什么?大家交流哈！

最好地层的shape能比电源层的大，防止辐射,   地层尽量得多吧

i agree

要知道平面电容的重要性

服了，还有12层用3个电源1个gnd

浪费板材

那你有没有看过INTEL的评估板，18层，6个电源，6个地，还每个电源独用一层。6个信号层。

要达到较好的信号完整性，PCB板的叠层要符合以下要求：每一个布线的信号层都有一个临近的参考平面，每一个电源平面都有一个地平面相邻。叠层尽可能对称，达到磁通量的抵消，实现EMC。电源平面比地平面小20H，达到电源平面信号70％以上的磁通量回路。