执行RoHS后，PCB的layout有什么改变

上次有人问我，执行RoHS后，PCB的layout有什么改变?

我们可以知道无铅是的焊接的熔点变高了，好像主要表现在pcb的制成上。

但对于pcb的layout而言有什么变换，如pad，铺铜有什么影响，听听各位高见。

pad的soldmask加大；

铺铜最好用十字，不要全铺。

是的！要注意散热的需求。铜皮，内层连接等都要关注些。

感谢小编提出这样的问题。这也说明DFM已经是我们必须考虑的东西了。

我肤浅地认为：比较好的满足工艺要求的设计——不是设计师或制造工厂单方面服从另一方面的事，而是互动完成的工作。

ding

散热相当重要了

顶.....

是啊该注意什么呢

0402的PAD联线宽度不能相差超过75%.

Good Questions！ I am eager to know more about it... hope some can kindly share