第一次画BGA封装的板子，请大家帮帮我！急呀

我第一次画BGA封装的电路板，ALTERA公司的FPGA芯片324管脚（18x18），要求做四层板，不知道该怎么设置这两个中间层，GND大部分是数字地，只有一个AD芯片有模拟地，电源有-15V，+15V，+5V，+3.3V，+1.8V，+1.5V，请高手给我分析分析，应该具体怎么做,谢谢各位！哪位有四层BGA的PCB的例子，可以发给我参考一下吗?急需！我的邮箱     iceboy2727@sina.com

1。FPGA部分引脚不用，top层bottom层走线，2层电，3层地

2。引脚全用，top层 bottom层 第3层 走线＋电，2层地

AD模拟一块地，数字一块地，电源部分一块地

http://www.pcbbbs.com/viewthread.php?tid=116219

如果你用 allegro可以看看

数字和模拟地分开，挺简单的一个BGA啊，没什么大问题的，BGA出来的数据线走一起，地址线走一起，减少跨切割，照平时的四层板叠加方式就可以了

你用的什么软件?

这个不难的，我做的是4层板子上布548BGA的IC。

LAYER2一般是GND，LAYER3做为电源分割层，其他就走线了。

我也在画这个板子

但是怎么才在顶层和底层怎么才能把那么多的线布的起来

对于324 bga的fpga，布线宽度和布线间隙是多大?

请那位好心的小编提供一些实例

谢谢

多做几层,6层或8层,

4层比较困难

我觉得画bga封装的板子，最好用内电层的电源和地，这样各个电源可以很好的分开 ，也能保证电源走线的宽度，特别是bga封装，模拟地和数字地也可以很好的隔离。至于信号线，那就要看bga的间距是多少，看两个信号层是否能拉出来，具体什么情况还要看你的整体布局和实际 的走线情况，如果不行，只能增加信号层。

我觉得走线宽度和安全间距5mil就ok了

管脚间距有多大，18X18，四层板，BGA里面的线能走出来吗?

我顶2楼的说法,

学习了。