新作的板子效果很差，请各位帮忙看看！

我刚做了一块板子，是六层板，其他部分都工作正常，但是这个板子中有一个蓝牙模块，经过测试发现模块虽然能工作但是工作距离很近，效果很差。还不如通过铜线飞线联到天线上效果好。
  从模块到天线走线为微带线，阻抗为50欧姆，从射频输出点到天线的距离为1.5cm，频率是2.45g，表面层下面就有一层地，线旁边的孔是接地孔，其余红的部分是表面铺地。以前没有做过射频部分，做的时候只是用软件算了算阻抗，然后画了线。那位高人能指点一下，指出问题所在。好在下一版中改进。

LZ，偶是新手，想看看大侠们的高招.从射频输出点到天线的距离为1.5cm,这个大概是1/8波长哦

我们做的蓝牙那块也要求微带线阻抗控制在50欧。我做的pcb通常会这样处理的仅供参考：
以8层板为例：
模块如果在bot层的话，要么就以倒数第三层或倒四层作为参考平面，再通过si6000计算出这根微带线的宽度
通过计算我们一般采用的是以倒数第三层为参考计算出来的为17mil以第四层为参考的为23mil。
以哪层为参考除参考平面外，其它后面几层的铜皮均掏空就好
我们这样做测试没问题

哦，谢谢green_16的指点。

在此蓝牙模块在顶层，以第二层作为参考平面，而且其他几个层上面的铜皮没有挖空，在顶层上还进行了铺铜。是不是这些对蓝牙模块的影响比较大?

1.阻抗的计算值是否正确?

2.微带线和参考层的距离是多少，这和阻抗值有关系

3.什么天线，不同的天线需要的无损匹配网络的值是不一样的，每次都要重新测量。

4.信得过的话发给我帮你看看 pcbtrain@yahoo.com.cn

1.蓝牙天线和铜面的距离是否太近?

2.没有看到蓝牙天线匹配网络，天线效率很难调好

表层不要铺地?如果以表层下面的那一层为参考平面，按照微带来做了计算，那么再在表层铺铜会影响这个按照微带模型出来的数值

别的好像都看不出来什么

啥參數都沒有，誰知道你的那根線是不是50歐

谢谢各位的指点，在此没有做匹配网络，50欧姆是根据介电常数、参考平面厚度，然后按照微带线的计算公式计算的。我也感觉原因可能是地平面处理问题，表面层不应该铺地，电源层在此应该挖空等。

veesee99：因保密问题，不能提供brd文件，gerber文件能不能分析问题?

另外请问：板子上的走线就是按照50欧姆计算的，还需要作匹配网络吗?

首先肯定的是与GND shape 的处理有关。建议，把射频输出点到天线的trace改道次内层，再次内层trace经过的地方净空出跨岛区域，在天线接地的地方，采用tarce+via的方式，亦同样在表层gnd pin做净空出跨岛区域。