差分信号线的布线问题

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

请教大家这个问题:

6层板子频率高达1GHZ,器件之间的差分信号线布成如下两种形式,哪一中在实际应用中更可靠一些呢?

1) 由于信号线数目较多,为了使走线长度达到最小,将需要连接的驱动器件和接收器件分别放置在板子的顶层和底层,采取从顶层板到底层板的布线方法,信号线跨越层时通过过孔连接.上下层信号线下面均是地平面;

2) 为了使阻抗不连续达到最小,将驱动和接收器件都放置在同一层,为保证差分信号线的一定时延,多条信号线布成长蛇行走线的形式

两种布线的仿真结果相差不是很大,不知在实际应用中,哪一种布线方式能够更为可靠地保证信号的完整性?为什么呢

因实际情况而定，两者都可，而且差分线一般只需要控制DP，DN之间的等长吧

1G的频率一般是数字信号,换层的过孔旁边尽量放置两个GND的过孔用来参考

差分线是模拟信号,而且相互参考,不需要另外的参考平面,只要差分组与其它的线远一点就可以了,当然,能够包地那是更好了

所以在仿真结果很相近的时候,建议使用第一种方案,这样能节约空间

小编用什么仿真的?

Cadence15.0 Specctraquest

同意，但是需要在生产pcb的时候阻抗的控制方面特别注意。

差分信号和其他信号线间距满足3w就可以了！

布差分线，都不是绝对等长，这有什么具体的说法么。看了一些，都基本上相差几十到一、二百个mil的

1G比较高了，给出详解。

长度相差不宜超过1mm,在50个mil以内

信号线上过孔不宜超过一个

最好走在表层或者底层，不要走在内层

走线的拐角最好可以是arc

常见数据：线宽6mil,间距8/10mil

对了，小编的建议“包地”还是可取的，信号过孔旁边的gnd孔也很重要

学习小编的了

包地要注意阻抗的改变,控制阻抗时要考虑这一点哦