最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA 管脚数：1428 个

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设计能力：

双面，4-30层高精密PCB抄板

数钻盲孔、 埋孔多层板、一阶激光盲孔、埋孔多层板、二阶激光盲孔、埋孔多层板

最高设计层数：30 层；最大PIN 数目：40000

最大Connections：30000； 最小过孔： 3MIL

最小线宽：3MIL；最小线间距：3MIL

一块PCB 板最多BGA 数目：48； 最小BGA PIN 间距：0.5mm

最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA 管脚数：1428 个

芯片最高主频：双内核主频 1GHZ

设计领域：                             

无线通讯设备：如无线基站；

光网络传输设备：如SDH，DWDM 设备

数据通信设备：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等；

高端计算设备：服务器，主机板等；

多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；

大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计；

电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源；

工控板：各系列工控PCB设计。

专业抄手机主板只需3-5天一次成功

你只需提供一块样板（母板）保证一次成功

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唉，都去搞这种技术去了~