关于主板上信号回流路径的问题

一般情况下主板都是四层，top，vcc，gnd，bottom，对top层来说，信号回流的路径应该是离其最近的vcc层，可是一般情况下vcc层都被切割线分开，相当于地槽（ground slot）的情况，那么这样来说信号的回流面积就会很大，所产生的干扰不也是很大么?

请高手指点！

yes

尽量避免跨moat,如果实在做不到就加EMI电容

现在接触到一种在信号线换层via的附近打“地洞”（属性为gnd的via）的方法，不知道这样做有什么作用?！

以下是引用cuppaccino在2004-8-5 16:53:04的发言：尽量避免跨moat,如果实在做不到就加EMI电容EMI电容?怎么加啊?不太明白。

来人啊！帮忙啊！

以下是引用bjstar在2004-8-5 17:02:45的发言：现在接触到一种在信号线换层via的附近打“地洞”（属性为gnd的via）的方法，不知道这样做有什么作用?！

有两种作用：

1、可能起到控制回路的作用；

2、控制过孔的阻抗（一般是4个地孔）

在信號換層via 旁加上一個gnd via(接地貫穿孔)應該是針對你的兩個信號層的reference gnd 不是同一個gnd層.換句話說,當你板子里有不止一個gnd層(例如六層板以上),且又出現上種情況時,最好在旁邊加上一個gnd via.

這樣做的目的是通過via 把地平面接在一起,使其return path一樣,減少其noise偶合至其他電路造成EMI或CROSSTALK.

所以我覺得四層板的話不需要加這種gnd via

純屬個人看法,有理解不對的歡迎提出.

弱弱的问问 3楼 大虾， EMI电容是什么样的电容?

我在国外一些参考设计上，看到的电源两端所加的EMI，是不是就是EMI电容?

楼上的比较

以下是引用mickycai在2004-8-6 16:33:53的发言：

在信號換層via 旁加上一個gnd via(接地貫穿孔)應該是針對你的兩個信號層的reference gnd 不是同一個gnd層.換句話說,當你板子里有不止一個gnd層(例如六層板以上),且又出現上種情況時,最好在旁邊加上一個gnd via.

這樣做的目的是通過via 把地平面接在一起,使其return path一樣,減少其noise偶合至其他電路造成EMI或CROSSTALK.

所以我覺得四層板的話不需要加這種gnd via

純屬個人看法,有理解不對的歡迎提出.我也这样认为，你说的对，可是现在的情况确实是四层板的情况加了gnd via，我也不太清楚是怎么回事。

学习中。

我想,上面说的EMI电容应该是跨接在电源分割处的电容

8楼的理解比较老，七楼的总工程师的说法“

有两种作用：

1、可能起到控制回路的作用；

2、控制过孔的阻抗（一般是4个地孔）”

正解。四层板子也一样，对于换层的时候过了回流曾德信号来说，这种方式有一定帮助，由理论支持的

emi电源一般指的就是加载在芯片电源管教附近的capacitors,有减小v-g间阻抗，为芯片提供高频电流，减小地面上电感引起的地弹等多种作用，但是在考虑信号回流的时候也是有一定帮助的

  经常的，割开回流曾是设计的必要，但是这个时候就必须考虑信号的回流。有一些方法，从布线的方法，割开的anti-etch,都有控制emi的方法。可以针对具体电路具体分析