微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 信号完整性分析 > 信号完整性分析讨论 > 请教一个比较傻的问题

请教一个比较傻的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
我做的是四层板,用的层叠结构是一层core,两层prepreg,我想问一下层压以后,钻孔以前表面有没有铜箔?

当然有啦。如下图所示:

Copper      TOP

Prepreg

core        2~3

Prepreg

Copper      Bottom

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top