请教Allegro高手一个画复杂封装的问题，十万火急！

下面这个图是TI的一个DC-DC电源芯片的封装尺寸定义。我不明白的是中间那个焊盘该怎么画。上面有12个过孔的那个焊盘。是不是应该先在paddesigner里面画几个smd贴片焊盘，然后在画器件封装的时候，在中间那个大的贴片焊盘上面放置几个有过孔的焊盘。也就是说中间那个大的smd焊盘和带有过孔的焊盘重叠起来。这样做能实现图中所描述的期间封装吗?不知道我的问题描述清楚没有，希望高手能指点一下。万分感谢！

是的，就是你理解的

中间那个是散热pad，要接到GND上

我还曾经碰到中间那块连3V的呢

呵呵

焊盘可以做成那样的

也可以作封装时不管它，只做一个SMD的焊盘

做PCB时在上面打过孔。

谢谢lily_7948！

不过好像还是有个问题啊，中间那个焊盘上面12个孔的大小是不一样的。按照lily_7948的方法只能做出大小一样的孔阵列。除非先只加上中间的8个小孔。做PCB的时候再把4个大一点的孔加上去。

建议做封装的时候直接做到零件里面。做的时候同样可以使用不一样大小的via啊。

以后用起来就不需要因为打via的大小和位置的错误而担心了。方正芯片需要散热，所以一般肯定都需要做这样的处理嘛

4楼的 不错

如果你对坐标感觉很灵敏，可以自己用SHAPE的形式来做

可以完成各种难度的封装

“ 焊盘可以做成那样的”

请问 在" LAYERS"那里还怎么设啊?