引脚太密了,我该怎么办？请各位指点

AD(模拟器件)公司的一个器件

最大工作频率不超过135MHz，我它的工作频率设置成了108MHz,

引脚是BGA封装的

物理封装图是在AD公司的网站上下载的

焊盘直径大小为19.7mils,焊盘间距为31.5mils

我想用3mils的线宽,安全距离设置为3mils,过孔的外边直径为18mils,内孔为8mil

这样设置行不行啊，对信号影响大不大，因为引脚实在太密了

把焊片做小点，不需要那么大，走线间距都用5mil

看成本压力大不大，不大可以用盲埋孔的PCB！

3mil 在国内做还是挺难的。起码要4个mil以上吧，国外做3mil的成本也相当的高啊

bga的焊盘16mil就够了，过孔可以10mil的孔，焊盘为22或者20或者18，间距和线宽都可以是5mil

赞成六楼的意见，BGA的焊盘可以做得小一些，不要担心接触和焊接上的问题，其实BGA封装同焊盘的接触面积是比较大的。焊接的效果应该比较好，问题只是几乎没有办法来补焊。

这个都是成本和性能的一个折中，3mil的线实在是太细了。控制在5mil还是比较合理，而且很多厂可以加工。质量也容易控制。

同意楼上两位的看法，ＢＧＡ中锡球与焊盘的接触面积要比锡球的圆面积小，故所做的焊盘用１６ＭＩＬ（＜19.7mil)就好．

同时学到，谢谢

同意6楼的

觉得在内层线宽：间距=4：4就行

仔細查查它的spec，pad可能不用做這麼大的。或做via on pad要便宜一些。

用5mil的吧。

我现在画的就是用的5mil.应该可以的。