请教高手有关叠层

在一块新设计的板中,以2mm的八层板为例,确定了四层走线,两层G两层P,但对层与层之间的介质厚度不知如何计算.

因为板上还有射频部分,此部分线宽要求较宽,为保证阻抗,所以会在射频走线下方的参考面挖空将走线与参考面距离加大,使其以第三层或第四层为参考面.

如何算出满足数字和射频部分的最佳叠层厚度,贵在思路！

多谢！

层叠可设置为SGSGPSPS，然后使用阻抗计算工具计算出满足要求的各层的线宽和介质厚度，最后计算射频的阻抗。

同意楼上的叠层方案，在有阻抗控制时可能需要与PCB厂家交流得到叠层配本，以及各层铜、介质厚度及戒电常数等，自己再验证一次就好