请教一个CPU发热的问题！

我设计的一块，CPU是AMD的AU1200，内存用DDR2 533。板子跑起来很正常，就是CPU内存发热利害。以前做的一块开发板，尺寸比较大，同样的代码同样的工作电流在开发板上ＣＰＵ和内存是不怎么发热的，请教一下是不是做成产品的小板，尺寸小了影响了ＣＰＵ的内阻，让它发热得这么利害?还是由其它原因造在的?

原理图呢?

原理图跟开发板是一样的。只是产品的板子尺寸比开发板小，元件全是一样的。

原理图能看出来你考虑了SI没有

ＤＤＲ２的等长，串扰都做了。线阻抗是５０欧，线距都大于２Ｗ线宽。滤波电容都放在ＣＰＵ下面，和ＤＤＲ的旁边（只能这样放，距离最小了。）想不到还有什么原因，现在他们说ＤＤＲ的电流比以前的大了，可是原理图是一样的。

你在CKE上有下拉电阻吗?CS有上拉吗?

做PI，与热仿真。

板子是不是有最好的散热途径

做一下测试，比较一下两个板的信号。对于供电电压也看一下。

原因很简单: 因为你的CPU通过大量的接地过孔把产生的热量传导给地平面，地平面是散热的重要途径。

现在你的板子尺寸小了很多，就象散热片缩小了很多一样，自然CPU的温度就升高了。

谢谢各位回贴，现在找到了一个原因。DDR2里有个ODT的，好像是内存初始化的时候可以控制要不要使用。我在板上直接把控制这个ODT的上拉电阻拿掉了，电流马上就下来了。我看了一下DDR2的DATASHEET，里面有讲ODT是一个IC内部的并联终端，当ODT在使用的时候，电流肯定大了。有没有哪位正在使用DDR2做设计的，一般像手持产品，只用两片DDR2，应该不需要ODT的吧?还有在DDR2初始化的时候，哪些功能（比如OCD，high temperature self-refresh rate）这些是不是都可以disable?