請問各位高手是否有知道，疊層與POWER INTEGRITY的關係，其引用的理論為何

請問各路高手是否有知道，疊層與POWER INTEGRITY的關係，其引用的理論為何?

可否給小弟幾個議建吶，謝過。^ ^

疊層與POWER INTEGRITY:我是这样理解的如果条件允许在stackup是做到一个种电源power plane对应一个相对应的地ground palne .

不过这样做必然会使层数增加,延伸到局端通讯PCB都会做到一个信号层signal layer 对应一个种电源power plane & 一个相对应的地ground palne

感謝這位大大提供的說明。

只是這樣的作法是為減短電流的迴流路徑，

還是加大電源平面和地面的電容效應來降低電源層的特性阻抗吶?

可否再為小弟說明一下 --- thanks ^^

2楼的那样成本要多高