关于BGA封装布线

请画过BGA封装板子的大侠们，指点一下。

我的BGA是548管脚贴装的，pitch0.8mm，如果在管脚中间走线拉出来，按5mil的线宽应该只能走一条，而这个BGA外层有7层，很难全引出，如果在管脚中间打孔，是不是要每个管脚都要打孔呢?（看到有些资料上说为了受力平衡）
这样下来有两个疑问：
1.每个管脚都打过孔，是不是会造成地平面的不连续?

2.如果不是全打过孔，有些同组信号（比如高速的SDRAM的数据，地址线，我用的是133MHz的）可能一部分打过孔，而另一部分直接引出了，这样他们的走线阻抗应该相差很大吧，怎么来保证这一同组信号线的阻抗大致相同，如果不能是不是会有信号完整性问题出现?

小弟是新手，请各位大侠和小编帮忙解释一下，给点意见，万分感激！

不怕,他们引起的变化还不足已考虑！

同意。

可以加排阻，还有最好还是尽量同一组的信号同时打孔，而且最好同一层走线。

有道理！

首先感谢各位的回复！

现在可以放心的打过孔了

lanfeng12393也提到了尽量同时打孔，同组信号最好走同一层，小弟也很赞同，这样应该是对信号最好的情况，可实现时好像不太好实现，因为外围器件不是很多，BGA的管脚也没有全用完，所以我想用尽量少的层来实现，初步想用4层（sig》gnd》pwr》sig），所以同组信号打孔的地方和走线的方式可能就不一致了，不知道会有多大的影响，如果打孔的影响很小那么这些影响应该也很小了，再次感谢大家！

PS：问个可能让各位见笑的问题——布线完毕后，如果不作仿真可不可以?大家都做仿真吗?（时间比较紧，又是第一次做，实现没有这方面的概念）系统说明：器件（DSP）主频600MHz，SDRAM速度133MHz（使用了32根数据线，20根地址线），视频端口80Mhz，高速的大致就这些了

如果你这个走的是六层板应该还好吧

 我走一片点8的BGA，被要求在四层板上走，也是7排的，走的我痛苦死了

markkknd老兄，能否说说你布的那个BGA四层板的情况，有什么经验可否介绍一下?先谢谢了

如果四层布不下，只好改六层了，我先自己布布试试，也找找感觉。

各位路过的大侠都说说吧，让我们和以后的新手可以少走写弯路，在下拜谢了

打点时.最好是在四个角的45度方向上打点,打点的焊盘和点成对称状较好.

BGA封装的如果是FBGA的话，I/O口就可以调线了，时钟线也可以调；是单片机的话，控制脚也可调线，可以问画原理图的人，哪些线可以调，这样拉线就好拉了，也能保证同类线在同一层走

同意，最好在原理图上更改信号线，使走线一组组的拉出，QQ：57925949 注明：PCB