为何华为PCB规范要求贴片器件之间相隔0.7mm？

同行

楼上的什么意思啊，都不懂，解释一下嘛

波峰焊0603之间的焊盘的距离（不是器件的距离）才要求0.76mm远，其它的还要大一些，例如0805的焊盘要求0.89mm远

回流焊的器件的距离要求：

同种器件：大于等于0.3mm

异种器件：大于等于0.13×H + 0.3mm(H为高度差），这个距离是为了SMT的生产而设置的

波峰焊的距离是为了波峰焊的质量而设置的

1、楼上请问异种器件是什么意思啊，高度不同的就是异种器件吗?那贴片的0603与1cm高的插件电解电容距离为0.13X10+0.3=0.43就够了吗?好象近了点。

2、华为的PCB规范要求插件之间间隔2mm，好象也不符合公式?

3、插件与贴片之间一般要求间隔多远?

1.高度不同的就是异种器件

2.这个公式是SMT的公式，与插件无关，因为生产的时候，先SMT，再插件，插件的时候SMD器件的高度一般不会影响插件

  SMT的“吸”嘴与插件的“抓”嘴不同，所以插件的距离要求也不同(大部分的工厂大部分插件是SMT后用手插的）

3.同上，插件与SMD的距离基本没要求

另外说一下：

波峰焊为了保证焊接质量，SMD焊盘设计得比较大，焊盘的距离并不是器件的距离（也就是一般bottom层的器件）

回流焊的SMD焊盘稍微大于器件的pin就可以（满足30g/平方in），所以焊盘的距离可以认为就是器件的距离

0.6mil，是不是笔误阿

一般0603的贴片大于0。3MM就OK。华为为0。7MM是因为防止锡点短路与干挠，因为有的公司根据本公司的产品要求自己设定的一个工艺要求

6楼的0.13X10+0.3=0.43?这个才厉害