线宽与通流能力的关系表

请问Trace width的单位是什么?

当然是英寸啦！笨笨。

请问1oz的铜是多少微米厚? 另外，温升一般是按多少来考虑?

35um      允许温升当然是越小越好了。

具体温升要看你的线路参数，和所处环境等因素！

怎么与我手头的资料有较大出入?我以后按哪个好啊?！不解?

把你的贴出来或发给我看看～～～

再请教一下，线宽60um, 厚5um，材料是金， 大概能走多大电流?

不会是金箔吧！都是铜箔啊～～～

不是金箔，是直接在陶瓷板镀金，采用光刻的办法来形成所设计的图形，因受工艺的限制，所以金层很薄，不知道能通过多大电流。请小编帮忙估算一下，先谢过！

哇，奢侈，呵呵，我也没搞过，手头没这方面的资料～～～
那位大侠快来指教一下！

下图是国防出版社一本比较旧的书中的参数，我比较了一下，基本上差不多的！

请教！如果是内层线路，能用这个公式吗?

呵呵，为保险起见加大一倍～～

他这里没有考虑导体厚度啊,公式里面虽然提到了,但是有没有更具体的啊

表格中TEMP REISE的概念是什么?同环境温度有什么关系?
是否可以理解为:在xx TRACE WITH上流过xx 电流，将产生xx温度的升高?
如果是这样理解，温度升高30C，如果环境温度40C，PCB的实际温度就是70C，那普通芯片就不能工作了。

忘记了厚度：
是否可以理解为:在xx TRACE WITH并且xx COPPER厚度的导体上流过xx 电流，将产生xx温度的升高?
此表的导体是什么材料?
此表对高速电路的阻抗有影响和要求吗?
此表跟导线的长度有关系吗?

如果我理解正确，现在铜皮厚度35UM比较正常，那么10MIL的线跑1AMP电流温升是10C，这个值很诱人！放宽1倍也很不错。我以前以为100MIL才能跑1AMP。

能不能标出单位?

感谢以上的同学

顶！~

谢谢

顶！~

顶！~

我有个问题，温度上升应该和板子的大小也有关系的啊?

都不用考虑嘛?
我做过试验，测出的温升没有那么高！