PCB制作时, 在导线加上泪滴？

请问「现在」PCB制作时, 在导线加上泪滴, 有什么好坏处啊….

对 SI 有不良的影响吗….

有没有参考数据可以分享或告知出处的…

谢谢各位….

谈谈在FPC上的泪滴的作用吧，泪滴主要在零件PAD的引线处，主要防止在引线沾锡的时候，硬度变大从而稍一弯折线路就裂开了，从而锡裂甚至铜裂的可能，从而在测试上显示微开或开路，而加了泪滴以后主要是加大铜的面积从而不易断裂，增加使用的可靠性，我想在PCB上这样做的目的应该是大同小异。

1.防止断裂

2.阻抗变化缓慢

为什么现在大部分PCB板都不加泪滴了呢?

嗯~~

就是这几个方面原因啦~~~

至于有时候为什么不加，是因为线宽及间距在制程范围内~~~

不加也不会出现这种状况嘛~~~~~~~

Dear大大, 谢谢您们的回复…

不过, 关于jinyuexuan回复中, 一段话说「至于有时候为什么不加，是因为线宽及间距在制程范围内~~~」…?

这个「制程范围内」的意思，是指什么意思呢?是符合某个specification吗? 还是其它意思呢..

麻烦您解答, 谢谢…

另外, 以目前PCB层数愈来愈多, 线宽/线距, 愈来愈细/窄的情形下, 建议加泪滴还是不加泪滴呢? 还有, 怎么听LAYOUT说加泪滴会让线增长, 有这回事吗?

烦请大大抽空回复~~ 谢谢

有几家大的FPC厂（不方便说）的设计规范都是要加的，可能PCB线宽达到一定的宽度就不用加，有这种可能哦

同意以上说法