BGA问题？

各位好！

一个0.8MM的PITH的BGA能否用18MIL的PAD/9MIL的VIA?还是用12MIL/4MIL的埋孔?

两个那个好一点?

0.8 的bga  应该很多公司在用的, 比如2410,2440等, 如果不是做手机类的产品,考虑到成本最好别用激光孔,我也常常用0.8的bga,我一般是pin为 16,里面用via18_8 的孔,就可以了. 走线5mil,间距为4,就都可以走出来了

0.8 的bga  应该很多公司在用的, 比如2410,2440等, 如果不是做手机类的产品,考虑到成本最好别用激光孔,我也常常用0.8的bga,我一般是pin为 16,里面用via18_8 的孔,就可以了. 走线5mil,间距为4,就都可以走出来了

手机类是不是一定要用激光孔?

这个板正是手机的TFF模块！

小编真厉害，2410，2440不用激光孔，你可以做出来?哈哈