完整的地应该怎样理解？

通常是用PCB板的一个完整层来做地层，上面不走线也不分割，如果万一要分割，一定要避免其沟槽会破坏其他线的回流。

还要注意非地孔尽量避免密集打孔

比如说一些连接器的插件的选件尽量选择表贴器件不要选择间隔小的插件

一般过孔打孔距离尽量分开避免连续的地平面被打断

就是保证信号能有一个完整回流路径

就是保证信号能有一个完整回流路径

那在板子上还分模拟地和数字地吗?

请问如何避免其沟槽破坏其他线的回流呢?

数字地模拟地当然是分开的,但是一般还是通过0欧姆电阻,单点连接的

对于高速数模混合信号，在原理图上"模拟地"和"数字地"可以用同一个网络来表示如GND，但是在PCB设计时自己心理一定要有数，模拟区底下是模拟地，数字区底下是数字地，模拟信号和数字信号走到各自的参考地平面上去，对于跨模拟和数字地分界的信号在所在的参考地层上做桥接。

对于低频的数模混合信号，模拟地和数字地可以用0欧姆电阻，或者是电感，但是其使用的频率一般很少超过50Mhz的。

问个问题：

在跨越分割区下的信号信号线底下加桥接，那么还能保证分开的模拟地和数字地是一点接地吗?还是在高速布线中只将模拟地和数字地分开即可，而不用完全保证一点接地。

另外频率超过多少算是高速电路板啊?30M算吗?

在高速数模混合板设计中，模拟地和数字地是采用多点接地的，而非单点接地。不论是在低速数模混合板还是在高速板中，板子上所有的“地”信号，模拟地，数字地最终都要连在一起的。对于一些低速信号（<=30Mhz）一般是单点互连。比如通过0欧姆电阻或者是电感。另外，板子上可能还会有一种被命名为“保护地”的信号，这类地信号（比如RJ45插座的外面金属屏蔽壳，安装在系统机架上面需要和系统地相连接的）在做静电试验的时候，注意是需要一个静电泄放点的。

这里有个问题请教一下：既然在原理图中已经将“数字地”与“模拟地”用同一个net来表示，那么你下面的说“模拟区底下是模拟地，数字区底下是数字地”的意思是不是说:数字信号与模拟信号的走线要分开，从而也就分开了“数字地”与“模拟地”?

是数字信号走到参考数字地的平面上，模拟信号是走到参考模拟地的那个平面上。

我问个问题,我们公司做的显卡,就象你说的模拟地和数字地在电路上是没有区别开的.但是一般会在IO那一块割一块GND PLANE在POWER LAYER,我觉得应该就是你说的模拟地和数字地的区分，不知可否这样理解?但若是这样的话，为什么ＧＮＤ　ＬＡＹＥＲ不做区分呢?因为我门的ＧＮＤ　ＬＡＹＥＲ是一块完整的地．

谢谢